英特爾認錯…擴大釋單臺積 操刀範圍擴及關鍵平臺主要晶片
限制級特工 不樂無語

英特爾執行長基辛格。 美聯社

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外電報導,英特爾晶圓代工業(IFS)受「決策錯誤」影響,將晶圓總數約30%委託給臺積電(2330)等外部合約製造商。英特爾的目標是將委外比率降至大約20%。英特爾罕見坦言決策錯誤的調整,也再次讓委外臺積電代工的議題浮上臺面。

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英特爾最新Lunar Lake平臺內部設計資料流出,將中央處理器(CPU)委託臺積電以3奈米制程代工,臺積電首度迎來期待已久的英特爾主流筆電平臺CPU大單,加上原本已談妥的Lunar Lake的繪圖處理器(GPU)、高速IO(PCH)晶片等合作,臺積電操刀範圍擴及英特爾關鍵平臺全數主要晶片。

除了先進製程,英特爾GPU長期委由臺積電操刀,擴大使用臺積電7奈米、6奈米、5奈米等先進製程,包含Ponte Vecchio資料中心處理器與Arc Alchemist繪圖處理器,其中Intel Arc系列繪圖處理器採用臺積電6奈米制程。

臺積電一貫不評論單一客戶訊息,產業界則說,從臺積電客戶羣釋出的產品藍圖與趨勢來看,英特爾自身先進製程產能不敷使用,最快今年Arrow Lake CPU晶片塊(tile)部分也將外包給臺積電,爲後續逐步導入更先進製程奠基。

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但業界也指出,英特爾委外訂單遲到是常態,主要是英特爾採IDM模式,內部工廠生產狀況將牽動委外進度。先前Meteor Lake遞延至2024年纔會有量,讓委外訂單遞延一季至2024年底或2025年初。

英特爾執行長基辛格在法人會議中表示,英特爾晶片代工業務受到決策錯誤的拖累,包括一年前反對使用荷蘭ASML的EUV設備。基辛格說,部分由於這些失誤,英特爾已將晶圓總數的約30%委託給臺積電等外部合約製造商。英特爾的目標是將這一數字降至大約20%。英特爾現在已經改用EUV設備,隨着舊機器被逐步淘汰,EUV將滿足愈來愈多的生產需求。

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基辛格也透露,2024年將是IFS營運營虧損最嚴重的一年,預期到2027年左右達成收支平衡。英特爾任命佛羅雷斯(Lorenzo Flores)擔任IFS部門的財務長。

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基辛格表示:「我們相信這樣的透明度和可問責性是必要的。需要的轉型正在進行中。」

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